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PCBA能力
貼裝能力 貼裝精度:±22μm,±0.05°@3б
元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —45×45mmFlip-CHIP,QFP,BGA,POP
最大元件高度:25mm
最大PCB尺寸:600×450mm
最小PCB尺寸:50×50mm
PCB厚度:0.3 to 6mm
PCB重量:3KG
波峰焊接 PCB 最大寬度:600mm
PCB 最小寬度:50×50mm
元件高度:上120mm/下15mm
 燒結 產品工藝:局部金屬基,整板金屬基,嵌入式金屬基,臺階金屬基
金屬基材料:鋁基,銅基
金屬基表面處理:鍍銀,鍍金
燒結氣泡率:不大于20%
 背板壓接 壓力范圍:0-50KN
壓接PCB最大尺寸:800X600mm
 測試能力 ICT測試,飛針測試,老化,功能測試,溫循

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